北京组建半导体产教联合体，破解芯片人才瓶颈
2026-06-08 15:39
来源: 北京号
6月5日，第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（IC PARK）举行。论坛期间，北京半导体产教联合体（以下简称“联合体”）成立仪式举办。联合体由中关村科学城管委会、北京信息职业技术学院、北京工业大学、中关村发展集团牵头，以IC PARK为依托，联合北京电控等20余家龙头企业、院校及科研机构共同发起成立，将联动高职院校、应用型本科高校、科研院所及行业龙头企业，构建全链条贯通培养体系，破解“卡脖子”人才瓶颈；统筹建设集成电路设计、制造、封测、装备等4个产教融合基地，联合开展技术攻关与教学项目化改造。
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